联发科正式发布天玑7500移动平台。这款全新芯片继续采用4nm工艺制造，主要面向中高端智能手机市场，并将与高通骁龙7系列展开正面竞争。
在核心性能方面，天玑7500的八核处理器升级为Arm全新核心架构。该芯片配备4颗主频高达2.6GHz的Arm C1 Pro核心，以及4颗主频达2.0GHz的C1 Nano核心。图形处理方面搭载Arm Mali G625 MC2，并支持LPDDR5 6400Mbps内存与双通道UFS 3.1闪存。
AI与影像体验均获得显著提升。新款芯片内置联发科NPU 850神经网络处理器，可高效处理实时语音转文本、文本转语音、上下文感知回复及通知摘要等AI任务。影像方面配备Imagiq 1050图像信号处理器，最高支持2亿像素摄像头与10比特4K HDR 30帧视频录制。屏幕显示方面，最高可支持1344乘2800分辨率以及144Hz高刷新率。
联发科官方数据指出，天玑7500在多项日常使用指标上超越了前代天玑7400。应用切换速度提升30%，游戏加载加快19%，应用安装与冷启动速度加快11%，文件传输速度提升40%，视频转码速度大幅飞跃68%，整体能效也改善了9%。网络连接上，该芯片支持WiFi 6E与蓝牙5.4，并搭载了5G UltraSave 3.0增强版技术，省电效率提升约20%。
预计首批搭载天玑7500的智能手机将在未来几个月内正式上市，市场推测Redmi新品极有可能会搭载这款处理器。
明鼎配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
